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[媒体报道]导热胶粘剂在微电子领域热管理应用介绍[ 2017-12-25 14:34 ]: 在现时代移动电子设备微型化设计的大背景下，越来越强调机械强度和热处理能力。基板尺寸缩小和操作环境变得更加的复杂，集成产品设计必须克服散热的挑战，同时保持耐冲击性。; http://www.coyomo.com/Article/daorejiaozhanjizaiwe_1.html

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