相变导热绝缘材料[ 08-11 17:18 ]

相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。

导热绝缘材料[ 08-11 17:04 ]

相变导热绝缘材料,导热绝缘灌封胶等导热绝缘材料,是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

笔记本芯片导热硅胶片[ 08-01 08:26 ]

笔记本芯片导热硅胶片，散热硅胶片轻松把电脑产生的热量导出来!尤其是用于解决电脑升级后的散热问题。

导热硅胶[ 07-29 17:24 ]

导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。

散热硅胶垫[ 07-28 18:08 ]

散热硅胶垫主要性能：导热、绝缘、耐压缩、自粘、填充、防震。该系列产品皆通过SGS国际环保认证，符合欧盟ROHS检测标准。

导热双面胶[ 07-27 17:34 ]

为了让导热硅脂能涂抹的更均匀，最简单的办法就是用手来抹匀，不过想要清洗掉这些导热硅脂就要多洗几遍手，其麻烦程度不言而喻。具有双面胶特性的导热垫，我们可以将CPU和散热底座粘在一起，再也不用担心。

cpu导热垫片的使用方法[ 07-24 17:33 ]

在正常使用下，CPU温度超过80度，甚至有些上到100度的高温。cpu导热垫片帮你解决散热难题。

cpu导热垫片[ 07-23 18:38 ]

普通的散热膏的导热系数在0.8W/mK,我们的这款cpu导热垫片的导热率可以达到6W/mK,是普通散热膏的好几倍,导热率高也就意味着在同样的CPU上,我们的产品能更加充分的把CPU发出的热量传导到散热风扇的散热器上,然后通过风扇将热量排出去。

软性导热硅胶绝缘片[ 07-22 16:56 ]

HCL系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫(片)广泛地应用在LED照明，背光源模组，太阳能、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

全新的石墨导热散热材料-高导热石墨片[ 07-14 11:34 ]

石墨材料具有高导热性能，是一种全新的导热散热材料。可以很好的解决高性能电子设备日益增长的散热管理需求。

导热硅胶片与导热硅脂的比较[ 07-07 16:54 ]

对于单纯散热来说，导热硅脂的导热性能要好过导热硅胶片，但是对于一些产品需要绝缘导热的话，就不能使用导热硅脂，这样就产生的导热硅胶片来代替。笔记本用的导热硅胶片还有一个功能是减震功能。