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- 导热硅胶片材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围较大，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强，主要用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。[查看]
- 笔记本显卡散热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。[查看]
- 导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。导热硅胶片使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。[查看]
- LED灯饰、开关电源、通信设备、LED电视、网络设备、家用电器、 PC服务器/工作站、光驱/COMBO、基放站[查看]
- 导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。[查看]
- 数码相机导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片，赛宝系数报告测试导热系数为1w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求。[查看]
- 导热硅胶垫是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶垫具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。导热硅胶垫使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。[查看]
