热管理解决方案提供商
服务热线:400-6655-196
  • 免费订阅“跨越电子”电子周刊
当前位置:首页 » 资讯中心 » 导热产品知识 » HC导热硅胶片简介

HC导热硅胶片简介

目录:导热产品知识星级:3星级人气:-发表时间:2015-01-26 10:10:00
RSS订阅 文章出处:跨越电子导热硅胶片网责任编辑:NSW作者:NSW

HC导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出,以达到接触充分,使散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便,且不易脱落。

特点优势:
● 高可靠性
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求

 

应用方式:
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充

 

典型应用:
● LED灯饰
● 开关电源
● 通信设备
● LED电视
● 网络设备
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
● 基放站

 

测试项目
HC100
测试值
HC150
测试值
HC200
测试值
HC250
测试值
单 位
测试方法
颜色 
灰白
黑色
深灰
黄色
--
Visual
厚度
0.3~10.0
0.3~10.0
0.3~10.0
0.3~10.0
mm
ASTM D374
比重
1.8±0.1
1.9±0.1
2.0±0.1
2.2±0.1
g/cc
ASTM D792
硬度
30
130
30
30
Shore C
ASTM D2240
抗拉强度        
8
8
8
8
kg/cm2
ASTM D412
5.88*109
5.88*109
5.88*109
5.88*109
Pa
ASTM D412
耐温范围
-40~+220
-40~+220
-40~+220
-40~+220
EN344
体积电阻率
1.0*1011
1.0*1011
1.0*1011
1.0*1011
Ω·cm
ASTM D257
耐电压
>4.0
>4.0
>4.0
>4.0
KV/mm
ASTM D149
阻燃性
V0
V0
V0
V0
--
UL-94
导热系数
1.0
1.5
2.0
2.5
w/m·k
ASTM E1461-1

 
片材:
标准厚度:0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、

4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、

9.0mm、9.5mm、10.0mm其他厚度请咨询工厂。

标准尺寸:200mm*400mm,300mm*300mm;可按客户要求裁切。
 
卷材:
标准厚度:0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm 其他厚度请咨询工厂。
 
标准尺寸:300mm*50M
非标尺寸:任意长,宽:200mm~500mm
 
说明:可背胶,可根据客户要求裁切
以上参数仅供参考,详细参数请拨打免费热线咨询。

 

 HC系列导热硅胶片产品图:

 

HC系列导热硅胶片应用图:

 

更多导热硅胶片详情,敬请留意http://www.coyomo.com/。

正在加载...

关于“”的相关资讯

我要评论:
内  容:
验证码: (内容最多500个汉字,1000个字符) 看不清?!
 
 
请注意:
 

1.尊重网上道德,遵守中华人民共和国的各项有关法律法规,不发表攻击性言论。

2.承担一切因您的行为而直接或间接导致的民事或刑事法律责任。

3.新闻留言板管理人员有权保留或删除其管辖留言中的任意内容。