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LED有机硅灌封胶特性

目录:导热产品知识星级:3星级人气:-发表时间:2016-08-05 17:18:00
RSS订阅 文章出处:跨越电子导热硅胶片网责任编辑:NSW作者:NSW

  随着科学技术的发展电源趋于密集化和小型化,因而对电源的稳定性提出了更高的要求。为了防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的损害,减缓震动,防止外力损伤和稳定元器件参数,将外界的不良影响降到最低,所以需要对电源等进行灌封。LED有机硅灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。下面给大家介绍一下LED有机硅灌封胶的一些产品种类及特性。

LED灌封胶

  目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用,但成本较高。研究表明,提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。

LED灌封胶产品特点:

1、对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护,对电子模块和装置,无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。抗氧化,不黄变,物理性质稳定。

2、具有稳定的介电绝缘性能,是防止环境污染的有效屏障,固化后形成的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。

3、能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能,能够抵抗臭氧和紫外线的降解,具有良好的化学稳定性。抗紫外线,可防止紫外线的泄漏或屏蔽紫外线。

4、灌封后易于清理拆除,以便对电子元器件进行修复,并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。

5、优异的耐温性能。散热性好,耐高低温,可以在-40℃-250℃下长期使用,不影响性能。并且只有完全符合欧盟ROHS指令和通过UL94-V0防火等级才能进行相应应用产品的出口。

  如今,LED灌封胶还被广泛应用于:太阳能、背光源、HID、LCD电子显示屏、线路板、电子元器件、LED路灯驱动电源、LED射灯电源模块、电镀电源、电源整流器、变压器、发电机组线路板、烤箱等高发热防火产品的密封灌封和较大功率的电子元器件、对耐温性和散热性要求较高的电子模块和线路板的灌封保护。

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