为了获利充分的白光LED 光束，工程师曾经试用试用大尺寸LED芯片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光LED 的施加电力持续超过 1W 以上时光束反而会下降，发光效率则相对降低2030％，换句话说白光 LED 的亮度如果要比传统 LED大数倍，消费电力特性希望超越萤光灯的话，就必需先克服下列的四大课题，包括：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。 

有关温升问题具体方法是维持 LED 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LED 的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 LED 的改善封装方法。 

改善封装方法，提高散热效率才是根本方法 

由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至 10K/W 以下，因此工程师曾经开发耐高温白光LED 试图藉此改善上述问题，然而实际上大功率 LED 的发热量却比小功率 LED 高数十倍以上，而且温升还会使发光效率大幅下跌，即使封装技术允许高热量，不过LED芯片的接合温度却有可能超过容许值，后来人们终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。

例如改用矽质封装材料与陶瓷封装材料，能使 LED 的使用寿命提高一位数，尤其是白光LED的发光频谱含有波长低于 450nm 短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光LED的大光量更加速封装材料的劣化，根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时，高功率白光 LED 的亮度已经降低一半以上，根本无法满足照明光源长寿命的基本要求。 

有关LED的发光效率，改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光LED相同水平，主要原因是电流密度提高 2 倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光 LED 的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光 LED 相同水平，主要原因是电流密度提高 2 倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光 LED 的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。

改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光 LED 相同水平，主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光 LED 的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。