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散热问题:通讯设备散热设计,软性导热硅胶片的应用

目录:导热产品知识星级:3星级人气:-发表时间:2010-08-13 17:16:00
RSS订阅 文章出处:跨越电子网责任编辑:kuayue作者:kuayue

  提到散热问题,通讯设备散热设计就会想到软性导热硅胶片的应用:软性导热材料与其他导热材料的最重要的区别之一,是在厚度可作选择,另就是有很好的绝缘性。

  在一通讯设备散热设计中,具体应用的方法如下:

  在PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间,不是大片的贴导热材料,而是将软性硅胶片材料切成条状,起到导热、绝缘、防震的同时,来形成良好的通风通道,通道间风力拉动,可使导热硅胶片温度下降,便使整个设备内部温度得到很好的降低。又因为软性导热硅胶片非常的柔软,所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列,而特意排列出直线来。软性硅胶导热材料的使用也能很好地处理聚温问题,同样是利用其良好的导热与绝缘双重特性,添加在发热器件与周围可作散热的物件

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