相变化导热界面材料--PC导热相变材料概述：本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。

  其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。相变化材料是不导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。

  相变化导热界面材料产品特性:

  低压下低热阻0.021℃-inW

  使用温度达到50℃时变软呈融化状态

  室温下具有天然黏性,无需额外的黏合剂，涂层，贴合时也无需散热器预热

  PC相变化导热界面材料系列是一种高性能低熔点导热界面材料。

  在温度50℃,其开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触