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    HCH高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。

    特点优势

    ● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
    ● 良好的热传导率
    ● 电气绝缘
    ● 满足ROHS及UL的环境要求
    ● 天然粘性

    典型应用
     

    ● 笔记本电脑
    ● 通讯硬件设备
    ● 高速硬盘驱动器
    ● 汽车发动机控制模快
    ● 微处理器,记忆芯片及图形处理器
    ● 移动设备


     

    物理特性参数表

    测试项目

    测试方法

    单位

    HCH系列测试值

    HCH600测试值

    HCH500测试值

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