打造导热硅胶片第一品牌
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    HC300导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片,赛宝系数报告测试导热系数为1.5w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性,能满足UL94V0的阻燃等级要求。

    产品特性:

    导热系数3.0W/m.k

    低压缩性

    双面自粘性强、贴服性好

    高绝缘性

     

     

     

     

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