导热硅胶垫是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶垫具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。导热硅胶垫使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。[查看]

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电脑IC导热硅胶垫由硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。[查看]

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导热硅胶垫是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。[查看]

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