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CPU导热硅胶垫

产品分类: HC200导热硅胶片
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    导热硅胶垫是一种高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出,从而达到接触充分,散热效果明显。导热硅胶片使用简单,具有一定粘性,相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便,且不易脱落。

    产品特性
    双面自粘性强、贴服性好
    导热系数为1w/m.k

    高绝缘性,低压缩性

                     
    典型应用
    电源模块/DC-DC变换器
    车载充电机
    LED照明设备
    功率转换设备
    汽车控制单元
    网络通讯设备
    散热器底部或框架

     导热硅胶片

     

     

    规格标准
    厚度标准
    0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
    5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
    标准片材尺寸
    200*400mm、300*400mm
    可加工成不同形状及规格

     

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