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- 软性硅胶导热垫,工艺厚度从0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm;特殊要求可增至10mm, 导热系数高达2.45w/mk, 同时具有非常好的绝缘性能.[查看]
- 统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可*性下降10%；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可*性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施*机箱及元器件的温升，这就是热设计。[查看]
- 工业已经是发展了百余年的老产业，其中所涵盖的技术，包括：引擎、发电机、起动机、底盘、空调与照明…等众多技术也随之发展到今天，使得汽车不再只是交通运输工具的代名词，而是现实生活中不可或缺的必需品。而随著微机电技术及各类型车用电子装置的组装技术发展，使成具有高度整合性的电子系统。[查看]
- LED（LightEmittingDiode，称发光二极管），属于固态光源LED的应用已有较悠久的历史，以前主要应用在各种电子设备的指示灯、大屏幕显示器、信号灯和液晶屏幕背光源等领域近些年来，随着GaP、GaN系Ⅲ-V族化合物半导体的结晶成长工艺技术及纳米技术的进步，LED的光效和大功率集成技术都有了很大的提高，LED已经开始在照明领域里初步应用，出现了LED路灯、LED矿灯、LED应急灯、LED车灯、LED景观灯等多种以大功率LED为光源的照明灯具,[查看]
- HC/HCH系列是高性能间隙填充导热材料--导热硅胶垫片，HC/HCH系列同时具有一定的自粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。此产品用在内存条与散热器件直接，使内存条热量充分传递到散热器件已达到充分散热保护内存条，大大提供内存条的使用寿命。[查看]
- 采用散热模组散热是目前大多数紧凑型电子产品独特有限的散热方式之一，同时也是目前最主要的散热方式。而在散热模组中大多会采用导热硅胶片等类似产品协助散热，从而达到较好的散热效果。深圳市跨越电子跨越品牌导热硅胶片厂家在此为您推荐几款导热硅胶片材料，辅助散热模组散热。[查看]
