LED芯片散热历来就是一个关键问题，也是我们当前要解决的。选择合适的导热界面材料导热胶。

  目前白光LED主要通过三种形式实现。第一种：直接采用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED；第二种，利用紫外LED芯片发出的近紫外激发三基色荧光粉得到白光，以下我们主要讲第三种也是最常用应用最广泛的一种。采用蓝光LED芯片和$荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片配合红色和绿色荧光粉，由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光;蓝光LED芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。光通维持率则光通过封装技术进行保持的，保持光通维持率的关键在于改善导电及散热内环境，这就涉及到LED封装的关键技术：低热阻封装工艺和高取光率封装结构与工艺。

  就目前